In ấn tương lai: Scott Miller về sức mạnh của điện tử lai

Bài viết giới thiệu Tiến sĩ Scott Miller, Giám đốc Công nghệ tại NextFlex, bàn về tiềm năng chuyển đổi của điện tử lai linh hoạt, kết hợp điện tử in với các thành phần bán dẫn truyền thống. Sự tích hợp này cho phép hệ thống điện tử được in trực tiếp lên hoặc nhúng vào các vật thể, tạo ra các thiết bị nhẹ, linh hoạt với các hình thức mới. Những đổi mới này đã và đang tác động đến các ngành công nghiệp then chốt như quốc phòng, hàng không vũ trụ và chăm sóc sức khỏe — ví dụ, việc in anten trực tiếp lên khung máy bay không người lái giúp tăng độ bền và giảm trọng lượng, đồng thời cho phép các thiết bị theo dõi sức khỏe đeo trên da cung cấp dữ liệu liên tục và hỗ trợ chăm sóc tại nhà. Ngoài lợi ích về hiệu suất, điện tử lai còn mang lại những ưu điểm đáng kể cho sản xuất và chuỗi cung ứng của Hoa Kỳ. Bằng cách giảm chi phí vốn, chúng giúp các công ty nhỏ và vừa có thể cạnh tranh mà không cần quy mô lớn, thúc đẩy sản xuất phân tán, địa phương hóa giúp giảm tác động môi trường, chi phí vận chuyển và rủi ro địa chính trị. Quá trình in cũng giảm thiểu lãng phí vật liệu so với sản xuất bảng mạch in truyền thống. Thêm vào đó, điện tử lai hỗ trợ quy trình thiết kế đến sản xuất ưu tiên kỹ thuật số, tăng tốc độ tạo mẫu và loại bỏ nhu cầu cho...