Các đầu dò mềm mở khóa kiểm tra không phá hủy các tấm wafer micro LED

Các nhà nghiên cứu tại Đại học Thiên Tân đã phát triển đầu dò mềm đầu tiên trên thế giới để kiểm tra không phá hủy các tấm vi LED, giải quyết một thách thức quan trọng trong sản xuất màn hình vi LED thế hệ tiếp theo. Công nghệ vi LED hứa hẹn mang lại màn hình siêu sáng, tiết kiệm năng lượng cho các ứng dụng từ TV cao cấp đến thiết bị đeo linh hoạt, nhưng để đảm bảo tỷ lệ sản xuất cao cần phải kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt. Các đầu dò tiếp xúc truyền thống có nguy cơ làm hỏng bề mặt tấm wafer nhạy cảm, trong khi các phương pháp không tiếp xúc thường thiếu độ chính xác. Hệ thống chạm mềm mới sử dụng mảng đầu dò 3D linh hoạt, áp dụng áp lực tối thiểu chỉ 0,9 MPa — tương đương với một hơi thở nhẹ — giảm đáng kể nguy cơ trầy xước và kéo dài tuổi thọ đầu dò ngay cả sau một triệu chu kỳ tiếp xúc. Sáng kiến này cho phép kiểm tra điện tử với tốc độ cao, rất quan trọng cho sản xuất hàng loạt mà không làm tổn hại đến tính toàn vẹn của tấm wafer, hiệu quả vượt qua nút thắt lớn trong việc mở rộng sản xuất vi LED. Dưới sự dẫn dắt của Giáo sư Huang Xian, công nghệ của nhóm tích hợp các hệ thống đo lường tùy chỉnh với các đầu dò linh hoạt, cung cấp một giải pháp có khả năng mở rộng,