RIEM News LogoRIEM News

Chuyến bay Starship tiếp theo sẽ thử nghiệm nhiều hơn cả phần cứng

Chuyến bay Starship tiếp theo sẽ thử nghiệm nhiều hơn cả phần cứng
Nguồn: techcrunch
Tác giả: Aria Alamalhodaei
Ngày đăng: 22/8/2025

Để đọc nội dung đầy đủ, vui lòng truy cập vào bài viết gốc.

Đọc bài viết gốc
SpaceX đang chuẩn bị cho chuyến bay thử nghiệm Starship tiếp theo từ Nam Texas, nhằm phục hồi sau một loạt các thất bại gần đây bao gồm sự vỡ vụn của tầng trên trong quá trình tái nhập khí quyển và vụ nổ của tầng đẩy trong các lần thử hạ cánh. Chuyến bay cuối cùng, cách đây gần ba tháng, đã đánh dấu tiến bộ nhưng kết thúc với tổn thất đáng kể. Các sự cố thử nghiệm trên mặt đất sau đó đã buộc phải thay thế phần cứng và làm chậm tiến trình chương trình. Cục Hàng không Liên bang Mỹ (FAA) đã hoàn tất các cuộc điều tra liên quan đến chuyến bay trước đó, cho phép SpaceX tiếp tục tiến hành. Chuyến bay sắp tới này không chỉ quan trọng để thử nghiệm phần cứng mà còn để chứng minh khả năng học hỏi từ thất bại và đạt được những cột mốc mới trong phương pháp phát triển lặp đi lặp lại “xây dựng - bay - sửa chữa - lặp lại” của SpaceX. Starship vẫn là trung tâm trong tham vọng dài hạn của SpaceX, bao gồm cả chương trình Artemis của NASA, vốn dựa vào một biến thể Starship để đưa các phi hành gia trở lại Mặt Trăng vào giữa năm 2027. Để đạt được mục tiêu này, SpaceX phải hoàn thiện một số công nghệ đầy thách thức như tấm chắn nhiệt tái sử dụng, chuyển giao nhiên liệu lạnh trong quỹ đạo, và nhiệm vụ trên Mặt Trăng.

Thẻ

materialsenergyspace-technologyreusable-rocketsaerospace-engineeringSpaceXStarship